Beta-S100自動推拉力測試機(jī)用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組，并自由切換量程。無論在半導(dǎo)體行業(yè)，還是在汽車、航空航天、新能源等高可靠性的各種微電子行業(yè)，科準(zhǔn)推拉力測試機(jī)都能夠展現(xiàn)出多功能性和精確性。
更新時(shí)間：2025-09-11
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
KZ-PFT-500載帶剝離試驗(yàn)機(jī)是一種用于測試載帶封裝膜粘接強(qiáng)度的專用設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、膠粘劑行業(yè)。該設(shè)備通過模擬貼片機(jī)剝離料帶過程，精確測量剝離力大小，評估載帶在剝離過程中的粘接性能，確保產(chǎn)品在制造、運(yùn)輸和使用中的可靠性。兼容各種規(guī)格的載帶
更新時(shí)間：2025-09-10
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
UTM-HD200載帶剝離試驗(yàn)機(jī) 是一種用于測試載帶與芯片、電子元件或其他材料之間粘接強(qiáng)度的專用設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、柔性電路板、覆晶薄膜及膠粘劑行業(yè)。該設(shè)備通過精確測量剝離力、位移等參數(shù)，評估載帶在剝離過程中的粘接性能，確保產(chǎn)品在制造、運(yùn)輸和使用中的可靠性。它以其緊湊的尺寸和經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的價(jià)格，為用戶提供了隨時(shí)隨地進(jìn)行測試的便利。
更新時(shí)間：2025-12-31
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
科準(zhǔn) 可定制推拉力機(jī)適用于半導(dǎo)體芯片引線鍵合后的焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘結(jié)力測試。常用的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等。可根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模塊，系統(tǒng)自動識別模塊參數(shù)信息。該測試機(jī)還搭載了科準(zhǔn)自主研發(fā)的測控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了良好的準(zhǔn)確度和數(shù)據(jù)和重復(fù)性，可提供值得信賴的結(jié)果。
更新時(shí)間：2025-06-17
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
